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PROCESSADOR INTEL CORE I7 6700 3.4GHZ 8MB 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151 QUAD CORE - BOX
PROCESSADOR INTEL CORE I7 6700 3.4GHZ 8MB 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151 QUAD CORE - BOX

PROCESSADOR INTEL CORE I7 6700 3.4GHZ 8MB 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151 QUAD CORE - BOX

Marca: Intel



Modelo: BX80662I76700

Número do processador: i7-6700
Cache inteligente Intel®: 8 MB
DMI3: 8 GT/s
Conjunto de instruções: 64-bit
Extensões do conjunto de instruções: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opções integradas disponíveis: Sim
Litografia: 14 nm
Escalabilidade: 1S Only
Especificação de solução térmica: PCG 2015C (65W)

Desempenho:
Número de núcleos: 4
Nº de threads: 8
Frequência baseada em processador: 3.4 GHz
Frequência turbo max: 4.0 GHz (Tecnologia intel Turbo Boost 2.0 que aumenta a frequência do processador automáticamente) Site oficial intel explicando o funcionamento aqui
TDP: 65 W

Especificações de memória:
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória): 64 GB
Tipos de memória: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nº máximo de canais de memória: 2
Largura de banda máxima da memória: 34,1 GB/s
Suporte para memória ECC: Não

Especificações gráficas:
Gráficos do processador: Intel® HD Graphics 530
Frequência da base gráfica: 350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica: 1.15 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo: 1.7 GB
Saída gráfica: eDP/DP/HDMI/DVI
Suporte para 4K: Sim, até 60Hz
Resolução máxima (Intel® WiDi): 1080p
Resolução máxima (HDMI 1.4): [email protected]
Resolução máxima (DP): [email protected]
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada): [email protected]
Resolução máxima (VGA): N/A
Suporte para DirectX*: 12
Suporte para OpenGL*: 4.4
Intel® Quick Sync Video: Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3D: Yes
Intel® Insider™: Sim
Intel® Wireless Display: Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video: Sim
Tecnologia Intel® Clear Video: Sim
Nº de telas suportadas: 3
ID do dispositivo: 0x1912

Opções de expansão:
Revisão de PCI Express:3.0
Configurações PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express: 16

Especificações de pacote:
Configuração máxima da CPU: 1
TCASE: 71°C
Tamanho do pacote: 37.5mm x 37.5mm
Litografia gráfica e IMC: 14 nm
Soquetes suportados: FCLGA1151
Opções de Halógena Baixa Disponíveis: Consulte MDDS

Tecnologias avançadas:
Tecnologia Intel® Turbo Boost: 2.0
Tecnologia Intel® vPro: Sim
Tecnologia Hyper-Threading Intel®: Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x): Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d): Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT): Sim
Intel® TSX-NI: Sim
Intel® 64: Sim
Estados ociosos: Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® : Sim
Tecnologias de monitoramento térmico: Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel®: Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP): Sim
Vantagem Intel® para pequenas empresas: Sim

Intel® Data Protection Technology
Novas instruções Intel® AES : Sim
Chave Segura: Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sim
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Sim

Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel®
OS Guard: Sim
Trusted Execution Technology: Sim
Bit de desabilitação de execução: Sim

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