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PROCESSADOR INTEL CORE I5 6400 2.7GHZ 6MB QUAD CORE 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151
PROCESSADOR INTEL CORE I5 6400 2.7GHZ 6MB QUAD CORE 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151

PROCESSADOR INTEL CORE I5 6400 2.7GHZ 6MB QUAD CORE 6ª GERAÇÃO SKYLAKE LGA 1151

Marca: Intel

Modelo: BX80662I56400 (i5 6400)

Data de introdução: Q3'15
Número do processador: i5-6400
Cache inteligente Intel®: 6 MB
DMI3: 8 GT/s
Conjunto de instruções: 64-bit
Extensões do conjunto de instruções: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opções integradas disponíveis: Não
Litografia: 14 nm
Escalabilidade: 1S Only
Especificação de solução térmica: PCG 2015A (35W)

Desempenho:
Número de núcleos: 4
Nº de threads: 4
Frequência baseada em processador: 2.7 GHz
Frequência turbo max : 3.3 GHz (Tecnologia intel Turbo Boost 2.0 que aumenta a frequência do processador automáticamente) Site oficial intel explicando o funcionamento aqui

TDP: 65 W

Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória): 64 GB
Tipos de memória: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nº máximo de canais de memória : 2
Largura de banda máxima da memória: 34,1 GB/s
Compatibilidade com memória ECC: Não

Especificações gráficas:
Gráficos do processador: Intel® HD Graphics 530
Frequência da base gráfica: 350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica: 1.1 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo: 1.7 GB
Saída gráfica: eDP/DP/HDMI/DVI
Suporte para 4K: Sim, 60Hz
Resolução máxima (Intel® WiDi): 1080p
Resolução máxima (HDMI 1.4): [email protected]
Resolução máxima (DP): [email protected]
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada): [email protected]
Resolução máxima (VGA): N/A
Suporte para DirectX*: 12
Suporte para OpenGL*: 4.4
Intel® Quick Sync Video : Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3D: Sim
Intel® Insider™: Sim
Intel® Wireless Display : Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video: Sim
Tecnologia Intel® Clear Video: Sim
Nº de telas suportadas: 3
ID do dispositivo: 0x1912

Opções de expansão
Revisão de PCI Express: 3.0
Configurações PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express: 16

Especificações de pacote:
Tamanho do pacote: 37.5mm x 37.5mm
Litografia gráfica e IMC: 14 nm
Soquetes suportados: FCLGA1151
Opções de Halógena Baixa Disponíveis: Consulte MDDS

Tecnologias avançadas:
Tecnologia Intel® Turbo Boost: 2.0
Tecnologia Intel® vPro: Sim
Tecnologia Hyper-Threading Intel®: Não
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x): Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d): Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) : Sim
Intel® TSX-NI: Sim
Intel® 64: Sim
Estados ociosos : Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® : Sim
Tecnologias de monitoramento térmico: Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP): Sim
Vantagem Intel® para pequenas empresas: Sim

Intel® Data Protection Technology:
Novas instruções Intel® AES : Sim
Chave Segura: Sim

Tecnologia de Proteção de Plataforma Intel®:
Trusted Execution Technology: Sim
Bit de desabilitação de execução: Sim

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